1. Καθαρισμός: Καθαρισμός με υπερήχους της πλακέτας PCB ή LED, ακολουθούμενος από στέγνωμα.
2. Τοποθέτηση: Μετά την εφαρμογή πάστας αργύρου στα κάτω ηλεκτρόδια του καλουπιού LED (μεγάλος δίσκος), διογκώνεται. Η διογκωμένη μήτρα (μεγάλος δίσκος) τοποθετείται σε μια μηχανή συγκόλλησης και κάτω από ένα μικροσκόπιο, η μήτρα τοποθετείται ξεχωριστά στα αντίστοιχα μαξιλαράκια του πλακέτας PCB ή του βραχίονα LED χρησιμοποιώντας ένα στυλό συγκόλλησης. Στη συνέχεια εκτελείται πυροσυσσωμάτωση για τη σκλήρυνση της πάστας αργύρου.
3. Συγκόλληση καλωδίων: Τα ηλεκτρόδια συνδέονται με τη μήτρα LED χρησιμοποιώντας μηχανές συγκόλλησης σύρματος αλουμινίου ή χρυσού για να χρησιμεύσουν ως αγωγοί για την τρέχουσα έγχυση. Για τις λυχνίες LED που είναι τοποθετημένες απευθείας στο PCB, χρησιμοποιείται γενικά η συγκόλληση σύρματος αλουμινίου.
4. Ενθυλάκωση: Εφαρμόζεται εποξειδική ρητίνη για την προστασία της μήτρας LED και των καλωδίων συγκόλλησης. Το σχήμα της σκληρυμένης εποξειδικής ρητίνης που εφαρμόζεται στο PCB είναι κρίσιμο, επηρεάζοντας άμεσα τη φωτεινότητα του τελειωμένου οπίσθιου φωτισμού. Αυτή η διαδικασία περιλαμβάνει επίσης την εφαρμογή φωσφόρου (για λευκά LED).
5. Συγκόλληση: Εάν ο οπίσθιος φωτισμός χρησιμοποιεί SMD-LED ή άλλα προ-συσκευασμένα LED, τα LED πρέπει να συγκολληθούν στο PCB πριν από τη συναρμολόγηση.
6. Κοπή φιλμ: Χρησιμοποιήστε μια πρέσα διάτρησης για να κόψετε- διάφορα φιλμ διάχυσης, ανακλαστικά φιλμ κ.λπ., που απαιτούνται για τον οπίσθιο φωτισμό.
7. Συναρμολόγηση: Εγκαταστήστε χειροκίνητα τα διάφορα υλικά του οπίσθιου φωτισμού στις σωστές θέσεις σύμφωνα με τα σχέδια.
8. Δοκιμή: Ελέγξτε εάν οι φωτοηλεκτρικές παράμετροι και η ομοιομορφία εκπομπής φωτός του οπίσθιου φωτισμού είναι καλές.
9. Συσκευασία: Συσκευάστε το τελικό προϊόν σύμφωνα με τις απαιτήσεις και βάλτε το στην αποθήκευση.
